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标题: 实测ChatGPT plus 绝对值得 [打印本页]

作者: 机长 时间: 2023-3-7 15:52
标题: 实测ChatGPT plus 绝对值得
普通的问题可能区别不大，但对专业性问题，知识储备完全不是一个层级，一个说了等于没说，一个回答很专业。

作者: jiangyi 时间: 2023-3-7 15:53
哦，知道了，我选择普通版

作者: puper 时间: 2023-3-7 15:54
你第一个是用的第三方的吗?

作者: 机长 时间: 2023-3-7 15:56

puper 发表于 2023-3-7 15:54
你第一个是用的第三方的吗?

对，3.5接口的

作者: J3n5en 时间: 2023-3-7 15:57

并不是plus和非plus的区别是3和3.5的区别，你图一的是3

作者: genexis 时间: 2023-3-7 15:57

作者: puper 时间: 2023-3-7 16:00
我测试了下官网的免费账户,和你的plus不一样,但是还是有回答的

在显示面板封装中，无机材料和有机材料都有其独特的优点和限制。尽管在某些方面无机材料有优势，但并不是所有的封装层材料都可以全部是无机材料。

首先，有机材料通常比无机材料更柔软和可塑性更好，使其更容易加工成复杂的形状，这对于制造复杂的显示面板结构非常重要。此外，有机材料也具有较低的介电常数和损耗因子，有

作者: zhujibuluo 时间: 2023-3-7 16:01
免费版答案如下：
封装层材料可以全部使用无机材料，这已经在某些高端电子产品中得到了应用。无机材料具有较高的机械强度、高温稳定性和化学稳定性，可以保护芯片并延长其使用寿命。

从技术发展的角度来看，采用全部为无机材料的封装结构可能更具有技术先进性。这是因为无机材料可以提供更好的机械和化学稳定性，可以支持更高的工作温度和更高的功率密度，从而使芯片具有更高的性能和更长的寿命。

然而，有机材料也具有自己的优点，例如它们更容易加工、具有更好的可塑性和导热性能，可以提供更好的EMI屏蔽性能等。因此，对于某些应用来说，有机材料和无机材料的混合使用可能更适合。最终的选择取决于特定应用的需求，需要综合考虑多个因素，包括性能、成本和可制造性等。

作者: Amanda 时间: 2023-3-7 16:06
如果测试我觉得得在同样条件下，

第三方网站首先你不能确定他的模型究竟用的什么，

其次模型有很多额外参数的，设定可能跟官网的就不一样

所以你这得出的结论基本没有参考价值，还会误导不明真相的围观群众

作者: 吃和远方 时间: 2023-3-7 16:08
本帖最后由吃和远方于 2023-3-7 16:10 编辑

显示面板的封装层材料可以全部都是无机材料，例如玻璃、金属、氧化物等。事实上，目前
许多显示面板的封装层都采用了无机材料，主要是因为无机材料具有以下优点：

1. 耐高温性能好：无机材料通常具有较高的熔点和热稳定性，能够承受高温操作和使用环
境，使得封装层更加耐用。

2.抗氧化性能强：无机材料通常具有较好的抗氧化性能，能够有效抵御空气中的氧化剂，避
免封装层因氧化而失效。

3. 机械性能优异：无机材料通常具有较高的强度和硬度，能够承受更大的机械应力，避免封
装层因机械应力而破裂。

4. 光学性能好：无机材料通常具有较好的透明性和折射率，能够实现更好的光学性能，提高
显示效果。

从技术发展的角度来看，全部为无机材料的封装结构与无机材料、有机材料交叠的封装结构
在技术先进性方面并无绝对的优劣之分，应根据具体应用需求来选择。例如，无机材料交叠
的封装结构可在保证封装层强度和耐用性的同时，降低成本和加工难度，适用于大规模生产
和低成本产品：而全部为无机材料的封装结构可在提高产品性能和质量的同时，提高产品的
售价和制造难度，适用于高端产品和定制产品。因此，在选择封装材料时，需要综合考虑多
种因素，包括成本，性能、加工难度、应用环境等。

==>免费版

作者: Milaazul 时间: 2023-3-7 16:21
人都不专业还提专业问题呢？但凡正常答辩毕业的人都知道做对比要控制变量吧！建议严查毕业论文～

作者: Sandy 时间: 2023-3-7 16:27
你们都问这么正经的问题吗

作者: 机长 时间: 2023-3-7 16:27

Milaazul 发表于 2023-3-7 16:21
人都不专业还提专业问题呢？但凡正常答辩毕业的人都知道做对比要控制变量吧！建议严查毕业论文～ ...

不用查 MJJ人均小学毕业

作者: huas 时间: 2023-3-7 17:02
免费的同样的问题你重新生成一遍回答的也不一样

作者: kagurazakashira 时间: 2023-3-7 17:11
plus版和普通版是一个域名吗

作者: 5700pgf 时间: 2023-3-7 17:56
这跟PLUS有什么关系?PLUS只是保证你能访问而已吧,你这区别是使用的模型不同导致的

作者: errorflag 时间: 2023-3-7 18:05
骗子为什么会成功

作者: Akatsuki 时间: 2023-3-7 18:21
免费版：
显示面板的封装材料不一定全部都是无机材料，通常会使用无机材料、有机材料、甚至是半导体材料等不同类型的材料进行组合和封装。这是因为不同的材料具有不同的物理和化学特性，可以在不同的应用场景中发挥不同的作用。

从技术发展的角度来看，无机材料、有机材料交叠的封装结构更具有技术先进性。这是因为这种封装结构可以充分利用不同材料的优点，实现更高的性能和更广泛的应用。例如，在有机材料中，可以实现更高的柔性和可塑性，而在无机材料中，可以实现更高的硬度和耐热性。因此，将这两种材料进行组合和交叠，可以实现更加先进和多样化的封装结构。

当然，随着技术的不断发展，未来可能会出现更加先进和创新的材料和封装结构，这需要不断的研究和探索。

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